Innovación en Tecnología de Cámaras AI
Lantronix y Teledyne FLIR impulsan el futuro de las cámaras térmicas inteligentes
En un emocionante salto hacia adelante en la tecnología de cámaras AI, Lantronix Inc., un destacado líder en soluciones de computación y conectividad para IoT, ha desvelado una innovadora integración de sus módulos de sistema en chip (SoM) Open-Q con los módulos de cámara térmica de Teledyne FLIR. Esta colaboración busca potenciar la inteligencia de borde (Edge Intelligence) mediante una tecnología que combina procesamiento avanzado y captura de imágenes térmicas en tiempo real.
Desempeño Excepcional con Open-Q SoMs
Los módulos Open-Q de Lantronix, que utilizan las plataformas de procesamiento Qualcomm Dragonwing QRB5165 y QCS8250, ofrecen capacidades de procesamiento sobresalientes que permiten una conciencia situacional mejorada y decisiones rápidas basadas en IA. «Gracias a la tecnología Open-Q, los desarrolladores pueden construir soluciones AI con confianza, respaldados por tecnologías de vanguardia que aseguran durabilidad y confiabilidad», comenta Mathi Gurusamy, Chief Strategy Officer de Lantronix.
Integración de Tecnología Térmica Avanzada
La asociación con Teledyne FLIR incorpora el procesamiento de señal de imagen térmica (ISP) y características de IA en dispositivos de borde, lo que permite la captura simultánea de video en color e infrarrojo. Esta funcionalidad se extiende a los módulos de cámara Hadron y Boson® de Teledyne FLIR, optimizando así la experiencia del usuario en aplicaciones de autonomía y gestión térmica.
Un Sello de Flexibilidad y Eficiencia Energética
“Esta colaboración con Lantronix aporta flexibilidad a los integradores que desarrollan plataformas basadas en IA con capacidades térmicas”, señala Michael Walters, Vicepresidente de Gestión de Productos en Teledyne FLIR. Con módulos de cámara IR optimizados para tamaño, peso y consumo (SWaP), se simplifica la gestión térmica, lo que se traduce en una mayor duración de la batería en aplicaciones autónomas.
Open-Q 5165: Potente y Compacto
El Open-Q 5165 de Lantronix es un SoM ultra-compacto (50mm x 29mm) que se encuentra listo para producción y ofrece pre-certificación. Este módulo está diseñado para maximizar el rendimiento en aplicaciones de IA y computación en el borde, asegurando que los desarrolladores puedan aprovechar al máximo su potencial.
Presencia en Eventos Internacionales
Lantronix exhibirá sus innovadores módulos en el stand de Qualcomm durante la Embedded World, que se llevará a cabo del 13 al 15 de marzo de 2025 en Núremberg, Alemania. Esta será una oportunidad crucial para ver de cerca el futuro de las cámaras térmicas alimentadas por inteligencia artificial.
Un Compromiso con la Innovación Continua
Lantronix Inc. se posiciona como un actor clave en el ámbito de IoT, dirigidos a mercados en expansión como las Ciudades Inteligentes y el Transporte. Su capacidad para ofrecer soluciones personalizadas en inteligencia artificial y conectividad los coloca al frente de la innovación tecnológica.
### Conclusión
La integración de Lantronix con Teledyne FLIR marca un momento decisivo en la tecnología de cámaras AI, destacando su compromiso por mejorar la eficiencia, la flexibilidad y la efectividad en el desarrollo de soluciones inteligentes. Este avance promete transformar la forma en que se utilizan las cámaras térmicas en diversas aplicaciones industriales y comerciales.
